近日，江苏超芯星半导体有限公司（“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投。
渶策资本创始合伙人甘剑平表示：“碳化硅基功率半导体的应用十分广泛，其中以电动车主驱逆变器为代表的下游市场不仅在未来市场潜力巨大，其对器件的性能和可靠度的极致要求也十分挑战。超芯星团队拥有领先的碳化硅衬底公司的多年量产经验，也同时掌握PVT和HTCVD两代技术路线，目前6英寸的衬底质量和良率已经做到相当领先的水平，正在陆续导入多个国内外头部器件厂商。超芯星的规模化扩产，有望加速全球碳化硅渗透率的提升，缓解全球高质量大尺寸碳化硅衬底严重供需不衡的矛盾。”
随着新能源汽车、光伏等新兴终端应用的兴起，硅基器件物理极限无法满足部分高压、高温、高频及低功耗的应用要求，具备热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点的碳化硅器件作为新一代功率器件产品出现，可以在电力电子设备中实现对电能的高效管理。
这其中，碳化硅衬底在终端器件中的成本占比高达50%以上，是全产业链的关键环节，目前全球碳化硅衬底的供应能力远远不能满足旺盛的市场需求，同时大尺寸碳化硅衬底更是被国外少数公司垄断，国内第三代半导体产业的供应链稳定也面临一定风险。
超芯星成立于2019年4月，总部位于江苏南京，是国内第一家专注于大尺寸碳化硅衬底产业化的公司，目前已经实现6英寸碳化硅衬底的量产出货。
超芯星创始团队源自国际顶尖HTCVD法的norstel公司，曾主导了1、2、3、4、6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。2020年公司研制成功国内唯一的HTCVD设备。相较于PVT技术路线，HTCVD技术可以实现更高厚度、更高纯度、更高质量和更低成本的碳化硅晶体生长，未来有望推动全行业的技术进步。
超芯星是国内极少数具备国际竞争力的碳化硅衬底供应商，目前公司6英寸碳化硅衬底已经顺利进入美国一流器件厂商，这也是国内碳化硅衬底公司在国际市场上的首次突破。为满足全球市场的旺盛需求，公司正在有序交货和积极扩产，预计6-8英寸碳化硅衬底产能未来将提升至150万片/年。
超芯星创始人刘欣宇先生表示：技术创新是满足碳化硅应用需求的核心，通过技术的不断迭代升级，目前已实现6英寸衬底的总缺陷密度优于国际同行，最低可至560个/cm2，将进一步提升功率器件的良率。未来公司将始终以技术创新为驱动力，为客户提供更优更好的解决方案。
本轮融资由渶策资本领投，浙江创智新能源、大有资本、佳银基金跟投，云岫资本担任本轮融资财务顾问。
